【中国观察北京时间2025年12月19日讯】日本半导体展近日召开，被称为日本国家队的Rapidus，大秀最新玻璃基板面板级封装（PLP）技术，日媒报导，Rapidus开发出可降低 AI生产成本的中介层技术，计划 2028 年投入量产，拉近与台积电的差距。
日本半导体展在东京盛大举行，日本经济产业大臣赤泽亮正表态，要透过自行生产半导体确保供应稳定，达到自给自足，另一位，日本半导体政策重要推手的甘利明直言，全球先进晶片如果只依靠台积电生产，风险太高。
日本国家队Rapidus，成为展览上一大焦点，公司目标在2027年实现2奈米量产，2029年量产1.4奈米。
日经报导，Rapidus 打造全球首款，以大型玻璃基板切割而成的“中介层”原型，采用边长600公釐的方形玻璃基板，取代传统300公釐圆形硅晶圆，大幅降低切割浪费，用来承载 AI 半导体中的 GPU 与高频宽记忆体（HBM），可降低AI半导体生产成本，计划 2028 年投入量产，拉近与台积电的差距。
Rapidus社长 小池淳义（2025.10）：“我们有信心至少能将速度提高两到三倍。我们的一个优势在于，我们可以更快制造用于原型制作的晶圆。”
日本政府未来两年，研拟对Rapidus加码约1.1兆日圆（70亿美元）资金，2027年在北海道动工第二工厂，也传出民间超过20家日本企业，考虑出资加码，看的出来日本半导体产业复兴战略。
此外，多家日本企业动起来，佳能（Canon）日前提出“奈米压印（Nanoimprint Lithography, NIL）”技术，将传统曝光流程电力消耗，降低到仅有10分之1，大日本印刷（DNP）宣布开发出可支援1.4 奈米的模板技术，有望自2027 年起进行量产。
高健伦、沈唯同
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