【中国观察北京时间2026年05月27日讯】在美国持续封锁高阶芯片与光刻机之际，中国科技公司华为近日高调提出所谓半导体新理论“韬（τ）定律”，并宣称透过“逻辑折叠”（“Logic Folding”）技术，2031年可达“等效1.4奈米”性能。不过，专家指出，华为目前更多的是透过设计与封装弥补底层制程限制，而非真正的制程突破。北京正试图将其包装成中国半导体“弯道超车”的新叙事。
5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波在上海一场半导体论坛上，提出所谓的“韬（τ）定律”半导体发展新路径，强调以“时间缩微”取代“几何缩微”，透过“逻辑折叠”等创新技术，实现晶体管密度与系统性能突破。
华为声称，预计到2031年将设计出电晶体密度达1.4奈米同等水平的高阶芯片。
目前全球先进晶圆代工龙头台积电，已开始量产2奈米制程芯片，并计划在2028年量产1.4纳米。
台湾国防安全研究院副研究员谢沛学指出，华为现在真正做的，并不是在物理制程上追上台积电，而是透过设计与封装，弥补底层制程受限的问题。
台湾国防安全研究院副研究员谢沛学：“它的本质是把二维的平面的电路转为一个三维的立体的堆叠，有点像说把平房改建成一个高楼那种感觉，然后透过缩短芯片的一个内部的走线，减少讯息的传递的延迟来达到运算速度的提升。那华为提出它这种等效的1.4奈米，它基本上是一种市场行销的策略。”
谢沛学说，在美国制裁下，中国先进制程长期受限于EUV设备瓶颈，卡在7奈米左右。华为知道在制程上难以和台积电、三星直接对抗，因此试图创造一套新指标。这是一场话语权的争夺，试图向市场与供应链传达“中国仍有自主技术路径”的讯号。
外界解读，华为此举可能在暗示已经找到了绕开光刻机限制的途径。
值得注意的是，目前华为并未公布独立性能测试数据。
谢沛学：“所谓的绕开光刻机并非说真正不需要光刻机，而是说绕开对最先进EUV的一个依赖。在缺乏数据的支撑下，华为是否真的能够到达说1.4奈米的制程的水准，或者说绕开光刻机的限制，理论上或许能达到，但是在商业量产上你要去考量像功耗、散热、良率、成本这些，其实它都面临着很大的一个挑战。这种逻辑芯片发的热量很大，等效1.4奈米的芯片的功耗跟发热可能远远高于台积电真正用EUV打造的1.4奈米的芯片。”
谢沛学认为，这类方案或许能应用于超级电脑或国家级算力中心等不计成本的特定领域，但若放进手机等消费型产品，恐怕仍难与真正先进制程竞争。
华为此次高调提出“韬定律”，也是对主导半导体产业几十年、正遭遇瓶颈的“摩尔定律”发起挑战。
而谢沛学指出，全球半导体业近年早已投入3D封装与异质整合等“后摩尔时代”技术方向，华为如今提出的“韬定律”，本质上并未脱离这条路线。
谢沛学：“其它的国际大厂是把这些封装技术作为先进制程的一个辅助。那华为因为是没有这些先进的EUV，所以它被迫把这些技术当成主攻，它的主要的强项这样摆，并且将其理论化。”
台湾国防安全研究院研究员沈明室认为，理论创新不代表实务达标。这背后更像是一种战略性技术叙事。
台湾国防安全研究院研究员沈明室：“这些技术应该是按部就班一步一步来的，仿冒或者是省略某些程序达到这种科技突破，通常是经不起考验的。华为它本身能力就不行，在没有外界的援助之下，它自己本身绝对没办法得到1.4奈米制程。它的确是想要试图塑造一个战略性技术的叙事，因为中国它现在无法获得荷兰的光刻机，它当然是寻求突破，凸显中国的半导体产业主要的深层焦虑。”
分析认为，与其说“韬定律”是主动创新，不如说是中国半导体在高阶光刻机长期受限下，被迫寻找的生存之道。