【中国观察北京时间2026年05月15日讯】晶圆代工龙头台积电，（14日）周四在台湾新竹举行技术论坛，台积电透露先进封装技术的最新进展，尤其针对AI领域打造三层平台架构，推动效能进一步提升。周四，台积电美股ADR涨4.48%创下新高。
晶圆代工龙头台积电，继先前在美国举办技术论坛后，台湾场次周四在新竹举办。
台积电亚太业务处长万睿洋开场表示，AI正快速从云端扩展到边缘运算，扩及手机、汽车、家电等领域，生成式AI应用与AI代理快速成长，指数性消耗大量Token，进一步推升AI基础设施升级需求。去年台积电在亚太地区出货，超过210万片12吋晶圆，高度就相当于3座台北101大楼。
论坛技术内容重点，台积电公布先进封装CoWoS良率已达98%，未来五年每年升级，2028年将量产可整合20颗高频宽记忆体（HBM）的14倍光罩尺寸，2029年更推进至整合24颗HBM，AI晶片未来不只是运算晶粒扩大，透过封装，更能大幅提升效能。
台积电正打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术，预计2030年频宽密度暴增8倍，能效提升10倍、延迟降低20倍，将成为AI资料中心与大型AI工厂的关键基础。
林秋霞、沈唯同台湾新竹报导
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